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沿革

沿革

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自92年參與這ㄧ期的通訊教育改進計畫,並籌組建立中區通訊元件共同教學基礎實驗室,至今所購買的儀器設備加上模擬軟體,將近有千萬左右。而整個實驗室的規劃朝向整合性實驗室的架構發展:大致分為兩個方向,第一個為從元件PCB電路的模擬設計,佈線、實作、到最後的量測形成一個體系;另一方面則從元件晶片(MMIC)的設計模擬、佈線、到量測形成另外一個系統。如果再將每ㄧ個步驟的電磁相容(EMC)部分併入考量,並購買所需的量測儀器,則將形成完整的one stop designing and testing服務系統。如果95年度依計劃所編列的電磁相容相關儀器設備獲得核准採購,將使得本校有機會成為台灣學術界第一個,具有一貫性整合的通訊元件量測基礎。再加上環境背景目前,國際強制性EMC法規對產品的要求,及解決方案已由成品推進到核心的IC,且國際正在推動這方面的研究,而國內各大學尚未成立相關的研究中心,至於產業界正在等待適當的理論與工具來解決EMC相關問題,在此情況下,有利本校發展成為這方面的獨特領域。


因此(IC)EMC研究中心的成立,不但可以配合趨勢掌握產業發展的新機,而且可以建立國內IC元件之EMC特性檢測與設計能力,並支援國內IC設計與半導體產業的發展認證。依構想中的計畫,擬俟95年底本期通訊教育改進計畫結束前半年,俟人手到位後,再申請成立研究中心進行下一階段的規劃。唯近日來與標準檢驗局接觸,發現有一個很好的機會可以透過工合小組赴國外進行先進技術的轉移。不過學校方面需要有一個配合的相關單位(研究中心)來執行比較方便,因此我們才提前提出(IC)EMC研究中心的設立案。
工業合作推動小組(工合小組)為緊密結合產業政策,有效反映國內產業迫切需求,並使工業合作運用效益最大化,工合小組已於本年召開「工業合作推動項目規劃會議」,針對航太工業、精密機械等各領域之產業發展策略目標與面臨瓶頸進行研討,俾將工業合作與國內產業發展結合,是次會議計獲得39項產業發展目標項目。其中,第33項為“系統晶片之電磁相容量測方法與行為模型之建立”由國家標準檢驗局提出。並準備考慮由相關的業界與學術界組成團隊參與此項工作,逢甲大學如果有一個相對應的研究中心,即可建立管道協同國家標準檢驗局及相關業界,向工合小組爭取執行此項目進行國外技術轉移。由於時間緊迫,因此提早提出申請研究中心的成立以爭取時效